01 / 行业方案

应用场景,对标其背后的法规要求

每个行业板块将典型被检对象与定义其验收口径的法规一一对应,并给出 QG-800 的应对方案。

半导体
特气阀门盘面(VMP)

半导体晶圆厂特气输送与真空系统

特气盘面、真空腔体与 Loadlock 必须守住超低漏率,晶圆厂才会签收设备。

典型被检对象
  • 特气管路与 VMP / VMB 盘面
  • 真空腔体、Loadlock 与传输模块
  • 工艺设备二次配管
  • 零部件与焊缝 qualification
标准与验收口径
GB 50646-2020特种气体系统工程技术标准
SEMI F78 / F81气体输送系统与零部件测试方法
验收口径典型要求 ≤ 1×10⁻⁹ mbar·L/s(每焊缝/接头)
痛点 → QG-800 的方案
单台设备上千道焊缝,吸枪慢了就会拖垮工期
≤ 0.5 s 响应,让整盘面验收保持在关键路径上
油返流污染 UHP 特气管路
无油 30 m³/h 干式前级泵,保护 UHP 洁净度
10⁻⁹ mbar·L/s 验收线要求充足的灵敏度裕量
5.0×10⁻¹³ Pa·m³/s 本底,高出验收线约 3 个数量级
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